창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU508AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU508AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU508AC | |
| 관련 링크 | BU50, BU508AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-9762-D-T10 | RES SMD 97.6KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-9762-D-T10.pdf | |
![]() | 10474A-3 | 10474A-3 ORIGINAL SOP14( ) | 10474A-3.pdf | |
![]() | XC2V2000-4BF957AMTC | XC2V2000-4BF957AMTC XILINX BGA | XC2V2000-4BF957AMTC.pdf | |
![]() | LM4889LDX | LM4889LDX NS QFN | LM4889LDX.pdf | |
![]() | LDB211G08020C-001 | LDB211G08020C-001 MURATA SMD or Through Hole | LDB211G08020C-001.pdf | |
![]() | SAA7111AHZV4 | SAA7111AHZV4 NXP SMD or Through Hole | SAA7111AHZV4.pdf | |
![]() | OZ711MP1BN-C3-0 | OZ711MP1BN-C3-0 OMicro BGA | OZ711MP1BN-C3-0.pdf | |
![]() | A1692 | A1692 TOSHIBA TO-3P | A1692.pdf | |
![]() | EC21A1540401 | EC21A1540401 ALPS SMD or Through Hole | EC21A1540401.pdf | |
![]() | PIC16C52 | PIC16C52 MICROCHI SOP18 | PIC16C52.pdf | |
![]() | MIC69151-1.8YML TR | MIC69151-1.8YML TR MIS SMD or Through Hole | MIC69151-1.8YML TR.pdf | |
![]() | EP4S100G5H40I2 | EP4S100G5H40I2 ALTERA SMD or Through Hole | EP4S100G5H40I2.pdf |