창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4S66 -TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4S66 -TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4S66 -TR | |
| 관련 링크 | BU4S66 , BU4S66 -TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TLJK336M010R1500 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 1.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TLJK336M010R1500.pdf | |
![]() | PHP00805H1722BBT1 | RES SMD 17.2K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1722BBT1.pdf | |
![]() | SM89516L25P | SM89516L25P SYNCMOS DIP-40 | SM89516L25P.pdf | |
![]() | P0300SB-RP | P0300SB-RP TECCOR SMD or Through Hole | P0300SB-RP.pdf | |
![]() | XC68LC302CPU16CT | XC68LC302CPU16CT MOTOROLA TQFP | XC68LC302CPU16CT.pdf | |
![]() | 2SD596-T1-A(DV5) | 2SD596-T1-A(DV5) NEC SOT23 | 2SD596-T1-A(DV5).pdf | |
![]() | BA6392FP-T1 | BA6392FP-T1 ROHM SOP28 | BA6392FP-T1.pdf | |
![]() | MMK5684K63J03L4BULK | MMK5684K63J03L4BULK KEMET DIP | MMK5684K63J03L4BULK.pdf | |
![]() | 153 CL23B | 153 CL23B ORIGINAL SMD or Through Hole | 153 CL23B.pdf | |
![]() | TMPH8830CMF-2025 | TMPH8830CMF-2025 TOSHIBA QFP | TMPH8830CMF-2025.pdf | |
![]() | ME2802A37M3 | ME2802A37M3 ORIGINAL SOT23-3 | ME2802A37M3.pdf | |
![]() | RF050AA06 | RF050AA06 JHN SMD or Through Hole | RF050AA06.pdf |