창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4S584G2-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4S584G2-TL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4S584G2-TL | |
| 관련 링크 | BU4S584, BU4S584G2-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-UQ2D222LA | 2200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 105 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2D222LA.pdf | |
![]() | BAP50-02,115 | DIODE PIN 50V 50MA SOD-523 | BAP50-02,115.pdf | |
![]() | 3094-154FS | 150µH Unshielded Inductor 56mA 16 Ohm Max 2-SMD | 3094-154FS.pdf | |
![]() | PEF22824EL V1.1 | PEF22824EL V1.1 IN BGA | PEF22824EL V1.1.pdf | |
![]() | THPV36CO25BABD | THPV36CO25BABD TOSHIBA BGA | THPV36CO25BABD.pdf | |
![]() | MD536 | MD536 JICHI SMD or Through Hole | MD536.pdf | |
![]() | TM2REA-1212(50) | TM2REA-1212(50) HIROSEELECTRIC 12Position2Port( | TM2REA-1212(50).pdf | |
![]() | 4294-JQ EP | 4294-JQ EP ORIGINAL QFP | 4294-JQ EP.pdf | |
![]() | LT1767 | LT1767 LT SOP | LT1767.pdf | |
![]() | 5.8*4.5-180 | 5.8*4.5-180 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.8*4.5-180.pdf | |
![]() | HYB18T512400BF-25F | HYB18T512400BF-25F QIMONDA BGA | HYB18T512400BF-25F.pdf |