창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4522AX TO3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4522AX TO3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4522AX TO3P | |
관련 링크 | BU4522A, BU4522AX TO3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C941U332MUVDAAWL35 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U332MUVDAAWL35.pdf | |
![]() | M20-9983645 | M20-9983645 HARWIN SMD or Through Hole | M20-9983645.pdf | |
![]() | A140BNSR | A140BNSR TI 5.0mm8 | A140BNSR.pdf | |
![]() | DF13A-20DP-1.25V(56) | DF13A-20DP-1.25V(56) HRS Connection | DF13A-20DP-1.25V(56).pdf | |
![]() | S6T2102X01 | S6T2102X01 SAMSUNG TQFP-100 | S6T2102X01.pdf | |
![]() | MMCX6251S5 | MMCX6251S5 AMPHENOL SMD or Through Hole | MMCX6251S5.pdf | |
![]() | QD8085 | QD8085 INTEL DIP | QD8085.pdf | |
![]() | PDMB150B12C | PDMB150B12C NIEC 2IGBT 150A1200V | PDMB150B12C.pdf | |
![]() | SA-1168- | SA-1168- ORIGINAL SMD or Through Hole | SA-1168-.pdf | |
![]() | TMPZ84C40-6 | TMPZ84C40-6 TOSHIBA DIP | TMPZ84C40-6.pdf | |
![]() | AM29LV128MH-113RE1 | AM29LV128MH-113RE1 AMD TSOP56 | AM29LV128MH-113RE1.pdf |