창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4506AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4506AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO3PF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4506AF | |
관련 링크 | BU45, BU4506AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40025ASR | 40MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025ASR.pdf | |
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![]() | RT0603WRD076K2L | RES SMD 6.2KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD076K2L.pdf | |
![]() | PEB4264T V1.2 | PEB4264T V1.2 INFINEON HSOP20 | PEB4264T V1.2.pdf | |
![]() | TLIU04E1 | TLIU04E1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLIU04E1.pdf | |
![]() | C5060-M | C5060-M ROHM SMD or Through Hole | C5060-M.pdf | |
![]() | LFX200B-03FN256C | LFX200B-03FN256C LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LFX200B-03FN256C.pdf | |
![]() | S24C04AD | S24C04AD SEIKO DIP8 | S24C04AD.pdf | |
![]() | 3K3CG2 | 3K3CG2 MEAS SMD or Through Hole | 3K3CG2.pdf | |
![]() | BW-S30W2-S+ | BW-S30W2-S+ MINI NA | BW-S30W2-S+.pdf | |
![]() | BZV55-B20,115 | BZV55-B20,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B20,115.pdf | |
![]() | SMT-F-121N000-S113-4:3 | SMT-F-121N000-S113-4:3 TRSTOUCH SMD or Through Hole | SMT-F-121N000-S113-4:3.pdf |