창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4242FVE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4242FVE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4242FVE | |
관련 링크 | BU424, BU4242FVE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC241661005 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC241661005.pdf | |
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![]() | KIA78RM050F | KIA78RM050F KEC DPAK-5 | KIA78RM050F.pdf | |
![]() | JU0114 | JU0114 ORIGINAL SIP10 | JU0114.pdf | |
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![]() | MS75089-2 | MS75089-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS75089-2.pdf | |
![]() | C1206X103K1 | C1206X103K1 HEC SMD or Through Hole | C1206X103K1.pdf | |
![]() | MBRF20150CT-U/P | MBRF20150CT-U/P KEC SMD or Through Hole | MBRF20150CT-U/P.pdf | |
![]() | 3370-T027 | 3370-T027 MOTOROLA SMD or Through Hole | 3370-T027.pdf | |
![]() | TDA8725/C1/R1 | TDA8725/C1/R1 PHI SOP-16 | TDA8725/C1/R1.pdf |