창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU414B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU414B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU414B | |
관련 링크 | BU4, BU414B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XPEWHT-L1-0000-00F51 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Cool 6200K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-L1-0000-00F51.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-R250-007A6 | LED Lighting XLamp® XR-E White, Warm 3500K 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-R250-007A6.pdf | |
![]() | 70230-3930 | SAFETY LIGHT CURTAIN | 70230-3930.pdf | |
![]() | CS98625B | CS98625B CS QFP | CS98625B.pdf | |
![]() | ST93C06CM3 | ST93C06CM3 ST SO-8 | ST93C06CM3.pdf | |
![]() | BYT108-200,BYT108-400 | BYT108-200,BYT108-400 TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BYT108-200,BYT108-400.pdf | |
![]() | W56937CY | W56937CY WINBOND BGA | W56937CY.pdf | |
![]() | MIC5237-3.3BU | MIC5237-3.3BU MICREL TO-263-3 | MIC5237-3.3BU.pdf | |
![]() | THS106A | THS106A TOSHIBA SMD or Through Hole | THS106A.pdf | |
![]() | M3759PF | M3759PF FUJ SOP | M3759PF.pdf | |
![]() | HZM7.5NB2TR | HZM7.5NB2TR HIT SOT-23 | HZM7.5NB2TR.pdf | |
![]() | EN80C188XL-12 | EN80C188XL-12 INTEL SMD or Through Hole | EN80C188XL-12.pdf |