- BU4066F
- 제조업체 부품 번호
- BU4066F
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- BU4066F ORIGINAL SOP14
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU4066F 가격 및 조달
가능 수량
38270 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU4066F 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU4066F 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU4066F가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU4066F 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU4066F 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4066F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4066F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4066F | |
| 관련 링크 | BU40, BU4066F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU4066F 의 관련 제품
 | 416F50012AST | 50MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012AST.pdf | |
| Y162410R0000C9W | RES SMD 10 OHM 0.25% 1/5W 0805 | Y162410R0000C9W.pdf | |
| LM5100AMX+ | LM5100AMX+ NSC SMD or Through Hole | LM5100AMX+.pdf | |
| P87C54x2 | P87C54x2 NXP DIP40PLCC44LQFP44 | P87C54x2.pdf | |
| LM78L09ACZ/NOPB | LM78L09ACZ/NOPB NS -LIFETIMEBUYSTIL | LM78L09ACZ/NOPB.pdf | |
| ENG30N02 | ENG30N02 ON TO-22- | ENG30N02.pdf | |
| BCM5705MKFB P11 | BCM5705MKFB P11 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5705MKFB P11.pdf | |
| XC6207B30AMRN | XC6207B30AMRN TOREX SOT235 | XC6207B30AMRN.pdf | |
| LAD2 DC24 | LAD2 DC24 OMRON SMD or Through Hole | LAD2 DC24.pdf | |
| 3315C-001-006 | 3315C-001-006 Bourns SMD or Through Hole | 3315C-001-006.pdf | |
| UPA541AP | UPA541AP NEC DIP | UPA541AP.pdf |