창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4066BCF-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4066BCF-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4066BCF-T1 | |
관련 링크 | BU4066B, BU4066BCF-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMBT5551LT3G | TRANS NPN 160V 0.6A SOT-23 | MMBT5551LT3G.pdf | |
![]() | 2-1393816-5 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Socketable | 2-1393816-5.pdf | |
![]() | TNPW120611K0BEEN | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120611K0BEEN.pdf | |
![]() | RF-28803-006--LV1.0 | RF-28803-006--LV1.0 CNT SMD or Through Hole | RF-28803-006--LV1.0.pdf | |
![]() | 68602-172HLF | 68602-172HLF FCI SMD or Through Hole | 68602-172HLF.pdf | |
![]() | 500V47PF | 500V47PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 500V47PF.pdf | |
![]() | SIL9002CBU | SIL9002CBU SIL SSOP | SIL9002CBU.pdf | |
![]() | UCC3809RTR-1 | UCC3809RTR-1 TI MSOP8 | UCC3809RTR-1.pdf | |
![]() | WL1V478M1835MBB180 | WL1V478M1835MBB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | WL1V478M1835MBB180.pdf | |
![]() | 93LC46BT-I/STG | 93LC46BT-I/STG MICROCHIP TSSOP-8 | 93LC46BT-I/STG.pdf | |
![]() | XO-055BAT.33.000000MHZ | XO-055BAT.33.000000MHZ TAITIEN SMD or Through Hole | XO-055BAT.33.000000MHZ.pdf |