창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4066B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4066B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4066B | |
관련 링크 | BU40, BU4066B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1812RQ271K | 270µH Shielded Wirewound Inductor 101mA 6.9 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ271K.pdf | |
![]() | CMF5556K000FEEA | RES 56K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5556K000FEEA.pdf | |
![]() | TWW5J2R7E | RES 2.7 OHM 5W 5% RADIAL | TWW5J2R7E.pdf | |
![]() | HMC271LP4=H271 | HMC271LP4=H271 HITTITE QFN | HMC271LP4=H271.pdf | |
![]() | on70830fb | on70830fb on SMD or Through Hole | on70830fb.pdf | |
![]() | BT152-650R | BT152-650R PHI DIPSOP | BT152-650R.pdf | |
![]() | STG4500-08 | STG4500-08 ST BGA3535 BN | STG4500-08.pdf | |
![]() | 61-6012-CLAM | 61-6012-CLAM GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 61-6012-CLAM.pdf | |
![]() | SGM4871YSB | SGM4871YSB ALPHA SOP-8 | SGM4871YSB.pdf | |
![]() | FSBB15CH60A | FSBB15CH60A FSC SMD or Through Hole | FSBB15CH60A.pdf | |
![]() | MDQ30-16 | MDQ30-16 GUERTE SMD or Through Hole | MDQ30-16.pdf | |
![]() | TEA1118T/C | TEA1118T/C PHI SOP-16 | TEA1118T/C.pdf |