창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU406. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU406. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU406. | |
관련 링크 | BU4, BU406. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC2370EE224 | 0.22µF Film Capacitor 63V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC2370EE224.pdf | |
![]() | MKP385436016JFM2B0 | 0.36µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385436016JFM2B0.pdf | |
![]() | 445I23J12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23J12M00000.pdf | |
![]() | MMKIT | KIT WLAN WI-FI 802.11 | MMKIT.pdf | |
![]() | LQN4532-120K | LQN4532-120K Tai-Tech SMD or Through Hole | LQN4532-120K.pdf | |
![]() | UCC3813N3 | UCC3813N3 U DIP | UCC3813N3.pdf | |
![]() | HLMP6405AGR | HLMP6405AGR FAIRCHILD ROHS | HLMP6405AGR.pdf | |
![]() | E1108AEBG-8E-F | E1108AEBG-8E-F ELPIDA BGA | E1108AEBG-8E-F.pdf | |
![]() | PIC12F508-I/MC | PIC12F508-I/MC MICROCHIP DFN-8 | PIC12F508-I/MC.pdf | |
![]() | VI-JT4-CW | VI-JT4-CW VICOR SMD or Through Hole | VI-JT4-CW.pdf | |
![]() | BLW50 | BLW50 PHILIPS SOT123 | BLW50.pdf | |
![]() | DTC143EM T2L | DTC143EM T2L ROHM SOT723 | DTC143EM T2L.pdf |