창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU406,BU460,BU807 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | BU406,BU46, BU406,BU460,BU807 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608NP02A220J080AA | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608NP02A220J080AA.pdf | |
![]() | DSC1001DI2-125.0000T | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-125.0000T.pdf | |
![]() | 1210 3R3 | 1210 3R3 TDK SMD or Through Hole | 1210 3R3.pdf | |
![]() | M12050CA | M12050CA EPSON DIP | M12050CA.pdf | |
![]() | 33N02(G74M03) | 33N02(G74M03) MOTOROLA QFP | 33N02(G74M03).pdf | |
![]() | 74F2690 | 74F2690 PHILIPS SOP24 | 74F2690.pdf | |
![]() | 1501A-T | 1501A-T DIODES/A TO220-5 | 1501A-T.pdf | |
![]() | LH75411N0Q100C0-S | LH75411N0Q100C0-S NXP SMD or Through Hole | LH75411N0Q100C0-S.pdf | |
![]() | ASM4517475T-2518 | ASM4517475T-2518 TDK SMD or Through Hole | ASM4517475T-2518.pdf | |
![]() | MIC2526-1BJ | MIC2526-1BJ MICREL DIP-8 | MIC2526-1BJ.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-DIB | K9F5608U0C-DIB Samsung NAND | K9F5608U0C-DIB.pdf |