창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3782K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3782K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3782K | |
| 관련 링크 | BU37, BU3782K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U102MYVDAA7317 | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U102MYVDAA7317.pdf | |
![]() | T95R687M6R3EZSS | 680µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 90 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R687M6R3EZSS.pdf | |
![]() | AST3TQ53-V-19.200MHZ-5-SW-T5 | 19.2MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | AST3TQ53-V-19.200MHZ-5-SW-T5.pdf | |
![]() | 2313+ | 2313+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 2313+.pdf | |
![]() | SIL 3124ACBHU | SIL 3124ACBHU SiliconImage SMD or Through Hole | SIL 3124ACBHU.pdf | |
![]() | MSP430F2330IRHATG4 | MSP430F2330IRHATG4 TI QFN | MSP430F2330IRHATG4.pdf | |
![]() | R1140Q181B-TR | R1140Q181B-TR xx SOT-236 | R1140Q181B-TR.pdf | |
![]() | TLP227A-1 -DIP | TLP227A-1 -DIP TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP227A-1 -DIP.pdf | |
![]() | F5EA-942M50-D27G-Z/942.5MHZ/ROHS | F5EA-942M50-D27G-Z/942.5MHZ/ROHS FUJITSU 2x1.4x0.6MM | F5EA-942M50-D27G-Z/942.5MHZ/ROHS.pdf | |
![]() | 74S174PCQR | 74S174PCQR NSC Call | 74S174PCQR.pdf | |
![]() | 57C43B | 57C43B WSI DIP | 57C43B.pdf | |
![]() | MBR5825HX | MBR5825HX MOTOROLA SMD or Through Hole | MBR5825HX.pdf |