창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3738F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3738F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3738F | |
| 관련 링크 | BU37, BU3738F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MB87F3331 | MB87F3331 FUJ BGA | MB87F3331.pdf | |
![]() | IBM10R6685 | IBM10R6685 IBM TBGA | IBM10R6685.pdf | |
![]() | MC2931CDR2 | MC2931CDR2 MOT SMD or Through Hole | MC2931CDR2.pdf | |
![]() | 25LC040XT-I/SN | 25LC040XT-I/SN MICROCHIP SOP | 25LC040XT-I/SN.pdf | |
![]() | EDD5116AGTA-4B-E | EDD5116AGTA-4B-E EIPIDA SMD or Through Hole | EDD5116AGTA-4B-E.pdf | |
![]() | 2KBP02ML-6192 | 2KBP02ML-6192 GENERALSEMI SMD or Through Hole | 2KBP02ML-6192.pdf | |
![]() | CL112 | CL112 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL112.pdf | |
![]() | BCM3037KRF | BCM3037KRF BROADCOM QFP64 | BCM3037KRF.pdf | |
![]() | W29C020CT-12Z | W29C020CT-12Z WINBOND SMD or Through Hole | W29C020CT-12Z.pdf | |
![]() | RC0603J510 | RC0603J510 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603J510.pdf | |
![]() | 54S64J | 54S64J ORIGINAL DIP20 | 54S64J.pdf | |
![]() | EMP8995-XXVE03NRR | EMP8995-XXVE03NRR ESMT SOT223 | EMP8995-XXVE03NRR.pdf |