창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU3668K-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU3668K-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU3668K-E2 | |
관련 링크 | BU3668, BU3668K-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0255010.NRT3 | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 0255010.NRT3.pdf | |
![]() | 317LB6C1555T | 155.52MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | 317LB6C1555T.pdf | |
![]() | 2N1913 | THYRISTOR STUD 200V 70A TO-94 | 2N1913.pdf | |
RSMF3FB200R | RES METAL OX 3W 200 OHM 1% AXL | RSMF3FB200R.pdf | ||
NXRT15XH103FA5B030 | NTC Thermistor 10k Bead | NXRT15XH103FA5B030.pdf | ||
![]() | 0603CS-R22XJLC | 0603CS-R22XJLC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-R22XJLC.pdf | |
![]() | DM86S64BWFN | DM86S64BWFN ROHM DIP | DM86S64BWFN.pdf | |
![]() | DP83849IVS-EVK/NOPB | DP83849IVS-EVK/NOPB NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | DP83849IVS-EVK/NOPB.pdf | |
![]() | AXS6N44A149P | AXS6N44A149P NAIS SMD or Through Hole | AXS6N44A149P.pdf | |
![]() | QD27512-35 | QD27512-35 INTEL CWDIP | QD27512-35.pdf | |
![]() | K4P170411D-BC60 | K4P170411D-BC60 SAMSUNG SOJ | K4P170411D-BC60.pdf |