창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU3560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU3560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU3560 | |
관련 링크 | BU3, BU3560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDRR157NP-1R3MC | 1.3µH Shielded Inductor 9.2A 5.7 mOhm Max Nonstandard | CDRR157NP-1R3MC.pdf | ||
TC124-FR-0747KL | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 0804 | TC124-FR-0747KL.pdf | ||
YR1B97K6CC | RES 97.6K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B97K6CC.pdf | ||
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ST5410CJ-8 | ST5410CJ-8 ST QQ- | ST5410CJ-8.pdf | ||
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VUO22-12N01 | VUO22-12N01 IXYS SMD or Through Hole | VUO22-12N01.pdf | ||
D30310R-33 | D30310R-33 NEC PGA | D30310R-33.pdf | ||
D8274-B | D8274-B INTEL CDIP | D8274-B.pdf | ||
FBR804 | FBR804 EIC SMD or Through Hole | FBR804.pdf | ||
HM514260ALJ-6R | HM514260ALJ-6R HITACHI SOJ | HM514260ALJ-6R.pdf |