창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU3270S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU3270S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU3270S | |
관련 링크 | BU32, BU3270S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT2010DKE07330KL | RES SMD 330K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07330KL.pdf | |
![]() | CC3200MODLAUNCHXL | DEV BOARD LAUNCH PAD FOR CC3200 | CC3200MODLAUNCHXL.pdf | |
![]() | 0805-3V | 0805-3V ORIGINAL sot-0805 | 0805-3V.pdf | |
![]() | PMBZ5250BT/R | PMBZ5250BT/R PHILIPS SMD or Through Hole | PMBZ5250BT/R.pdf | |
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![]() | EIS086A | EIS086A SIGMA QFP | EIS086A.pdf | |
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![]() | GA8517GADJ | GA8517GADJ LINEAR SMD or Through Hole | GA8517GADJ.pdf | |
![]() | TSOP1156. | TSOP1156. VIS SMD or Through Hole | TSOP1156..pdf | |
![]() | DSPIC30F3012-30I/S | DSPIC30F3012-30I/S MICROCHIP SOP18 | DSPIC30F3012-30I/S.pdf | |
![]() | MT48LC16M16A2GT-75 | MT48LC16M16A2GT-75 MICRON SMD or Through Hole | MT48LC16M16A2GT-75.pdf |