창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3073HFV-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3073HFV-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | VTSOP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3073HFV-TR | |
| 관련 링크 | BU3073H, BU3073HFV-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SRR6028-3R9Y | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 2.45A 32 mOhm Max Nonstandard | SRR6028-3R9Y.pdf | |
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![]() | FD1084 | FD1084 ORIGINAL TO-263 | FD1084.pdf | |
![]() | LT1764ET#PBF | LT1764ET#PBF LTC-SF SMD DIP | LT1764ET#PBF.pdf | |
![]() | SL11R 1.22 | SL11R 1.22 CYPRESS QFP | SL11R 1.22.pdf | |
![]() | FCN-086P175-G/521-BCR | FCN-086P175-G/521-BCR FUJITSUCOMPONENTS SMD or Through Hole | FCN-086P175-G/521-BCR.pdf | |
![]() | CB-WSPA311GI-02 | CB-WSPA311GI-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB-WSPA311GI-02.pdf |