창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU3069FV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU3069FV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU3069FV | |
관련 링크 | BU30, BU3069FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D150FXPAC | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150FXPAC.pdf | ||
GMS34112-RA494 | GMS34112-RA494 HYNIX SOP | GMS34112-RA494.pdf | ||
AD27C256 | AD27C256 INTEL DIP | AD27C256.pdf | ||
NC3FBV1 | NC3FBV1 NEUTRIK SMD or Through Hole | NC3FBV1.pdf | ||
953-1A-9DG-1 | 953-1A-9DG-1 XD RELAY | 953-1A-9DG-1.pdf | ||
MDD1754RH | MDD1754RH MAGNACHIP TO252D-PAK | MDD1754RH.pdf | ||
BGY292G/03/ | BGY292G/03/ NXP SMD or Through Hole | BGY292G/03/.pdf | ||
JCYO132 | JCYO132 SONY QFP | JCYO132.pdf | ||
TC7WH04FU /H04 | TC7WH04FU /H04 TOSHIBA 23-8 | TC7WH04FU /H04.pdf | ||
IFV-40B | IFV-40B AM Null | IFV-40B.pdf | ||
5962-0051207Q2A TLV2463MFKB | 5962-0051207Q2A TLV2463MFKB TI LCC20 | 5962-0051207Q2A TLV2463MFKB.pdf | ||
HCPL-0810 | HCPL-0810 AGILENT SO-8 | HCPL-0810.pdf |