창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU29977FSE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU29977FSE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU29977FSE2 | |
관련 링크 | BU2997, BU29977FSE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BC-81R3HC-3A9D | BC-81R3HC-3A9D POWERTHNK DIP-2 | BC-81R3HC-3A9D.pdf | |
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![]() | FUSIBLE W/W RES 5W180R5% | FUSIBLE W/W RES 5W180R5% PHG AXIAL | FUSIBLE W/W RES 5W180R5%.pdf | |
![]() | RN5VL11AA-TR | RN5VL11AA-TR RICOH SOT23-5 | RN5VL11AA-TR.pdf | |
![]() | 6091427 | 6091427 TB/ANSLEY SMD or Through Hole | 6091427.pdf | |
![]() | MC79L05ACLP-TI | MC79L05ACLP-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | MC79L05ACLP-TI.pdf | |
![]() | LPZ1R010FE | LPZ1R010FE ORIGINAL SMD or Through Hole | LPZ1R010FE.pdf | |
![]() | XC4VLX25FFG668-10C | XC4VLX25FFG668-10C XILINX BGA | XC4VLX25FFG668-10C.pdf | |
![]() | SP721AR | SP721AR HAR DIP8 | SP721AR.pdf |