창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2889S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2889S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2889S | |
| 관련 링크 | BU28, BU2889S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BC856BW,115 | TRANS PNP 65V 0.1A SOT323 | BC856BW,115.pdf | |
![]() | G3J-T211BL DC12-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) | G3J-T211BL DC12-24.pdf | |
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![]() | ERA-2ARB102X | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB102X.pdf | |
![]() | CMD1521VYCTR8 | CMD1521VYCTR8 CML SMD or Through Hole | CMD1521VYCTR8.pdf | |
![]() | UM61L6464AF-5 | UM61L6464AF-5 UMC QFP | UM61L6464AF-5.pdf | |
![]() | 4456LLYTQ2 | 4456LLYTQ2 INTEL QFP BGA | 4456LLYTQ2.pdf | |
![]() | MAX666C/D | MAX666C/D MaximIntegratedProducts Tray | MAX666C/D.pdf | |
![]() | TS3DS2081216 | TS3DS2081216 TI TSSOP | TS3DS2081216.pdf | |
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