창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2881 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2881 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2881 | |
| 관련 링크 | BU2, BU2881 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-48H25ED | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | SIT9002AC-48H25ED.pdf | |
![]() | MCU08050D1152BP500 | RES SMD 11.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1152BP500.pdf | |
![]() | RC1218DK-0729R4L | RES SMD 29.4 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0729R4L.pdf | |
![]() | 20J4K7 | RES 4.7K OHM 10W 5% AXIAL | 20J4K7.pdf | |
![]() | SHIG20N50C-E3 | SHIG20N50C-E3 IR TO-247 | SHIG20N50C-E3.pdf | |
![]() | SFHG60PQ102 | SFHG60PQ102 SAMSUNG SMD | SFHG60PQ102.pdf | |
![]() | SIM600 | SIM600 SIMCOM DIP | SIM600.pdf | |
![]() | LP3876ET-1.8 | LP3876ET-1.8 NS SMD or Through Hole | LP3876ET-1.8.pdf | |
![]() | SN74S101 | SN74S101 TI CDIP-14 | SN74S101.pdf | |
![]() | HB00Q | HB00Q TI TSSOP14 | HB00Q.pdf | |
![]() | MRF6VP41KHS | MRF6VP41KHS Freescale SMD or Through Hole | MRF6VP41KHS.pdf | |
![]() | FU13N15D | FU13N15D IR TO-251 | FU13N15D.pdf |