창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU287 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU287 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU287 | |
| 관련 링크 | BU2, BU287 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.1530 | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | 0034.1530.pdf | |
![]() | ATF1508ASV-15QC160 | ATF1508ASV-15QC160 ATMEL SMD or Through Hole | ATF1508ASV-15QC160.pdf | |
![]() | M393T5160FBA-CE6 | M393T5160FBA-CE6 SAM SMD or Through Hole | M393T5160FBA-CE6.pdf | |
![]() | 1206B103M250BD | 1206B103M250BD TEAMYOUNG SMD | 1206B103M250BD.pdf | |
![]() | CA332348C | CA332348C ICS SOP | CA332348C.pdf | |
![]() | SA616DK/01112 | SA616DK/01112 NXP SMD or Through Hole | SA616DK/01112.pdf | |
![]() | RVPXA272FC0312 | RVPXA272FC0312 INTEL BGA | RVPXA272FC0312.pdf | |
![]() | UNR2122 | UNR2122 PANASONI SOT-23 | UNR2122.pdf | |
![]() | 2SK2593J | 2SK2593J PANASONIC SOT523 | 2SK2593J.pdf | |
![]() | TLP512-4 | TLP512-4 TOSHIBA DIP | TLP512-4.pdf |