창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2829S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2829S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2829S | |
| 관련 링크 | BU28, BU2829S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RV1206FR-078M06L | RES SMD 8.06M OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-078M06L.pdf | |
![]() | AC2512FK-07549KL | RES SMD 549K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07549KL.pdf | |
![]() | TNPW2010422RBEEF | RES SMD 422 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010422RBEEF.pdf | |
![]() | DDR-667 R/C-A | DDR-667 R/C-A ORIGINAL Tray | DDR-667 R/C-A.pdf | |
![]() | R1161D181D-TR | R1161D181D-TR RICOH SMD or Through Hole | R1161D181D-TR.pdf | |
![]() | W982516CH-7.5 | W982516CH-7.5 WINBOND TSSOP | W982516CH-7.5.pdf | |
![]() | 74HC300 | 74HC300 TC SOP | 74HC300.pdf | |
![]() | SCDS103R-1R1M-N | SCDS103R-1R1M-N YAGEEO SMD | SCDS103R-1R1M-N.pdf | |
![]() | ADM230LALJR | ADM230LALJR AD SMD | ADM230LALJR.pdf | |
![]() | MS27508E22A35PB | MS27508E22A35PB BENDIX SMD or Through Hole | MS27508E22A35PB.pdf | |
![]() | 1SMC5349B | 1SMC5349B TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1SMC5349B.pdf | |
![]() | 20D510V | 20D510V GVR CNR SMD or Through Hole | 20D510V.pdf |