창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2768N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2768N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2768N | |
관련 링크 | BU27, BU2768N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C0G1C110J | 11pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C110J.pdf | |
![]() | CRCW1206825KFKEA | RES SMD 825K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206825KFKEA.pdf | |
![]() | 316B106M06AT(5ECQB0J | 316B106M06AT(5ECQB0J KYOCERA SMD or Through Hole | 316B106M06AT(5ECQB0J.pdf | |
![]() | KNF21100C65DA | KNF21100C65DA KYOCERA SMD or Through Hole | KNF21100C65DA.pdf | |
![]() | 3V4.0F | 3V4.0F PAS SMD or Through Hole | 3V4.0F.pdf | |
![]() | THS6042CDDARG3 | THS6042CDDARG3 TI-BB SOIC8 | THS6042CDDARG3.pdf | |
![]() | ST9V7838 | ST9V7838 ST SMD or Through Hole | ST9V7838.pdf | |
![]() | VLM-33+ | VLM-33+ MINI SMD or Through Hole | VLM-33+.pdf | |
![]() | HD74LS191D | HD74LS191D RENESAS DIP | HD74LS191D.pdf | |
![]() | SD860ST/R | SD860ST/R PANJIT TO-252DPAK | SD860ST/R.pdf |