창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2763BF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2763BF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5.2mm | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2763BF | |
| 관련 링크 | BU27, BU2763BF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-1206-R82J-T | 820nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.82 Ohm Max Nonstandard | AISC-1206-R82J-T.pdf | |
![]() | CD3407 | CD3407 CD SOT23-3 | CD3407.pdf | |
![]() | 40HF5 | 40HF5 IR DO-5 | 40HF5.pdf | |
![]() | ECJ3VC2A222J | ECJ3VC2A222J PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ3VC2A222J.pdf | |
![]() | 1932159-1 | 1932159-1 TycoElectronics SMD or Through Hole | 1932159-1.pdf | |
![]() | JS1100059P | JS1100059P ORIGINAL BGA | JS1100059P.pdf | |
![]() | VJ0805Y223KXPAT | VJ0805Y223KXPAT VITRAMON SMD or Through Hole | VJ0805Y223KXPAT.pdf | |
![]() | NB2304AI1HDG | NB2304AI1HDG ON SMD or Through Hole | NB2304AI1HDG.pdf | |
![]() | M62260DS | M62260DS MPS SOP-8 | M62260DS.pdf | |
![]() | NC74F157AN | NC74F157AN ORIGINAL DIP | NC74F157AN.pdf | |
![]() | S1D15600B00A100 | S1D15600B00A100 EPSON BGA | S1D15600B00A100.pdf | |
![]() | 9212E7.4 | 9212E7.4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9212E7.4.pdf |