창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2722AX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2722AX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2722AX | |
관련 링크 | BU27, BU2722AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C100-45R | C100-45R KPX SMD or Through Hole | C100-45R.pdf | |
![]() | PE12024G | PE12024G PE SMD or Through Hole | PE12024G.pdf | |
![]() | TA2172 | TA2172 TECHPOWER SOP8 | TA2172.pdf | |
![]() | TC9028F | TC9028F TOSHIBA SOP20 | TC9028F.pdf | |
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![]() | 15KP40C | 15KP40C PANJIT/VISHAY P-600 | 15KP40C.pdf | |
![]() | HZK6BTR-S-E-Q | HZK6BTR-S-E-Q Renesas SMD or Through Hole | HZK6BTR-S-E-Q.pdf | |
![]() | HK2W157M25040 | HK2W157M25040 SAMW DIP2 | HK2W157M25040.pdf | |
![]() | GT669 | GT669 ORIGINAL SMD or Through Hole | GT669.pdf | |
![]() | X2C4SJM-EP 13203597-05M | X2C4SJM-EP 13203597-05M NS QFP | X2C4SJM-EP 13203597-05M.pdf | |
![]() | S82092AA | S82092AA INTEL QFP | S82092AA.pdf |