창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2681MUV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2681MUV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2681MUV | |
| 관련 링크 | BU268, BU2681MUV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KCM55WR71J226MH01K | 22µF 63V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.240" L x 0.209" W(6.10mm x 5.30mm) | KCM55WR71J226MH01K.pdf | |
![]() | 1210 5% 120R | 1210 5% 120R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 120R.pdf | |
![]() | 100ZL6.8M5X11 | 100ZL6.8M5X11 RUBYCON DIP | 100ZL6.8M5X11.pdf | |
![]() | XC68HC912 | XC68HC912 XILINX QFP | XC68HC912.pdf | |
![]() | SAA5290ZP/014 | SAA5290ZP/014 PHI SMD or Through Hole | SAA5290ZP/014.pdf | |
![]() | CY7C41915VC | CY7C41915VC CYP SOJ | CY7C41915VC.pdf | |
![]() | CL21L820JBNCA | CL21L820JBNCA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21L820JBNCA.pdf | |
![]() | 2SC641C | 2SC641C TOSHIBA DIP | 2SC641C.pdf | |
![]() | P4KE4.7V-440V | P4KE4.7V-440V ORIGINAL SMD or Through Hole | P4KE4.7V-440V.pdf | |
![]() | RN-41 | RN-41 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN-41.pdf | |
![]() | GPIS092HCPI | GPIS092HCPI SHARP SMD or Through Hole | GPIS092HCPI.pdf | |
![]() | CY78952A-SC | CY78952A-SC CYP SOP24 | CY78952A-SC.pdf |