창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2661FV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2661FV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2661FV | |
관련 링크 | BU26, BU2661FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ST-32ETH | ST-32ETH COPAL SMD or Through Hole | ST-32ETH.pdf | |
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![]() | MX-SM180 | MX-SM180 ORIGINAL SMD or Through Hole | MX-SM180.pdf | |
![]() | 2SC4564 | 2SC4564 SAY TO-126 | 2SC4564.pdf | |
![]() | 54F395/BEAJC | 54F395/BEAJC TI CDIP | 54F395/BEAJC.pdf | |
![]() | C-021 | C-021 ORIGINAL SMD or Through Hole | C-021.pdf | |
![]() | 1008-0.015UH | 1008-0.015UH TDK SMD or Through Hole | 1008-0.015UH.pdf | |
![]() | MG100Q2YS43 | MG100Q2YS43 TOSHIBA ZIP | MG100Q2YS43.pdf |