창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2630 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2630 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2630 | |
관련 링크 | BU2, BU2630 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 30301600421 | FUSE BRD MNT 160MA 125VAC 63VDC | 30301600421.pdf | |
![]() | SMAJ13ATR | TVS DIODE 13VWM 21.5VC SMA | SMAJ13ATR.pdf | |
![]() | 0805-100R | 0805-100R ORIGINAL SMD 0805 | 0805-100R.pdf | |
![]() | 216QFGAKA13FH (Mobility X300) | 216QFGAKA13FH (Mobility X300) ATi BGA | 216QFGAKA13FH (Mobility X300).pdf | |
![]() | M5375N | M5375N ORIGINAL DIP | M5375N.pdf | |
![]() | 6G | 6G NO SMD or Through Hole | 6G.pdf | |
![]() | P89LPC9361FDH | P89LPC9361FDH NXP SMD or Through Hole | P89LPC9361FDH.pdf | |
![]() | IRF324TP | IRF324TP ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF324TP.pdf | |
![]() | 50YXH22M5X11 | 50YXH22M5X11 RUB SMD or Through Hole | 50YXH22M5X11.pdf | |
![]() | PMI601 | PMI601 ORIGINAL SOP-8 | PMI601.pdf | |
![]() | RG2-L2-3V | RG2-L2-3V NAIS SMD or Through Hole | RG2-L2-3V.pdf | |
![]() | AK3 | AK3 NO SMD or Through Hole | AK3.pdf |