창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2611F-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2611F-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2611F-E1 | |
관련 링크 | BU2611, BU2611F-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206GC101KAT1A | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206GC101KAT1A.pdf | |
![]() | CW01091R00JE733 | RES 91 OHM 13W 5% AXIAL | CW01091R00JE733.pdf | |
![]() | TSW16DX370EVM | EVALUATION MODULE TSW16DX370 | TSW16DX370EVM.pdf | |
![]() | NTD4815N35G | NTD4815N35G ONSEMI SMD or Through Hole | NTD4815N35G.pdf | |
![]() | BCP2.0-1M-1289AT3 | BCP2.0-1M-1289AT3 LUCENT BGA | BCP2.0-1M-1289AT3.pdf | |
![]() | PIC16LF871-I/L | PIC16LF871-I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF871-I/L.pdf | |
![]() | 97-3057-1008(621) | 97-3057-1008(621) AMPHENOL SMD or Through Hole | 97-3057-1008(621).pdf | |
![]() | P6SMB33A-TRTB | P6SMB33A-TRTB FAGOR Call | P6SMB33A-TRTB.pdf | |
![]() | 73863 | 73863 MICROCHIP QFN | 73863.pdf | |
![]() | SPECS-1050-0013 | SPECS-1050-0013 ORIGINAL SMD | SPECS-1050-0013.pdf | |
![]() | MT28F200BSG-8TE | MT28F200BSG-8TE MT SMD or Through Hole | MT28F200BSG-8TE.pdf | |
![]() | NTLGF3501NT | NTLGF3501NT onsemi DFN33-6 | NTLGF3501NT.pdf |