창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2611 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2611 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2611 | |
| 관련 링크 | BU2, BU2611 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A151JBCAT4X | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A151JBCAT4X.pdf | |
![]() | HAC60B150H | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HAC60B150H.pdf | |
![]() | CRCW08051M50JNTA | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08051M50JNTA.pdf | |
![]() | 4310M-101-102 | RES ARRAY 9 RES 1K OHM 10SIP | 4310M-101-102.pdf | |
![]() | RC28F640P30T85 | RC28F640P30T85 INTEL BGA | RC28F640P30T85.pdf | |
![]() | PK73H1ETTP3922F | PK73H1ETTP3922F ORIGINAL SMD or Through Hole | PK73H1ETTP3922F.pdf | |
![]() | RBV-406M(4A600V) | RBV-406M(4A600V) ORIGINAL SMD or Through Hole | RBV-406M(4A600V).pdf | |
![]() | MA30638.880MDG1 | MA30638.880MDG1 SEIKOEPSON SMD | MA30638.880MDG1.pdf | |
![]() | M3368L T/R | M3368L T/R UTC SOP8 | M3368L T/R.pdf | |
![]() | AD7690BRNZ | AD7690BRNZ ANA ORIGINAL | AD7690BRNZ.pdf | |
![]() | TPS71256DRC | TPS71256DRC TI SMD or Through Hole | TPS71256DRC.pdf | |
![]() | ECKZN332ME | ECKZN332ME ORIGINAL DIP | ECKZN332ME.pdf |