창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2532AW TO3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2532AW TO3P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2532AW TO3P | |
| 관련 링크 | BU2532A, BU2532AW TO3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LK16081R2M-T | 1.2µH Shielded Multilayer Inductor 40mA 650 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LK16081R2M-T.pdf | |
![]() | G6K-2F-TR DC9 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-TR DC9.pdf | |
![]() | 953-122-5003 | 953-122-5003 Amphenol NA | 953-122-5003.pdf | |
![]() | SW2DE-H1-5 | SW2DE-H1-5 MIT ZIP | SW2DE-H1-5.pdf | |
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![]() | AS193 | AS193 ALPHA SOT23-6 | AS193.pdf | |
![]() | HSJ1636-011072 | HSJ1636-011072 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1636-011072.pdf | |
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![]() | ML413RAA100JLH | ML413RAA100JLH Coilcraft SMD | ML413RAA100JLH.pdf | |
![]() | MC68606FN16B/C | MC68606FN16B/C MOTOROLA PLCC | MC68606FN16B/C.pdf | |
![]() | LM6186AMN | LM6186AMN NS DIP-8 | LM6186AMN.pdf | |
![]() | HEF4023BDB | HEF4023BDB PHIL SMD or Through Hole | HEF4023BDB.pdf |