창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2530AW TO3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2530AW TO3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2530AW TO3P | |
관련 링크 | BU2530A, BU2530AW TO3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406C35S14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35S14M31818.pdf | |
![]() | RT1206WRD0726K1L | RES SMD 26.1KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0726K1L.pdf | |
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![]() | MP7520TD/883B | MP7520TD/883B MP CDIP16 | MP7520TD/883B.pdf | |
![]() | S339P/ | S339P/ AUK DIP-14DIP-16 | S339P/.pdf | |
![]() | IM2026-C-R050K | IM2026-C-R050K IMS SMD or Through Hole | IM2026-C-R050K.pdf | |
![]() | MCP1652RT-E/MS | MCP1652RT-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1652RT-E/MS.pdf | |
![]() | BLS2731-150 | BLS2731-150 NXP SMD or Through Hole | BLS2731-150.pdf | |
![]() | ELL6GM100M | ELL6GM100M PAN COIL | ELL6GM100M.pdf | |
![]() | CY62128BNLL-70SXC | CY62128BNLL-70SXC CYPRESS SOP-32 | CY62128BNLL-70SXC.pdf | |
![]() | MAX16003BTE+T | MAX16003BTE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX16003BTE+T.pdf | |
![]() | AT452G | AT452G NKKSwitches SMD or Through Hole | AT452G.pdf |