- BU2527AC
- 제조업체 부품 번호
- BU2527AC
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- BU2527AC PHI TO-3P
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU2527AC 가격 및 조달
가능 수량
63670 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU2527AC 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU2527AC 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU2527AC가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU2527AC 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU2527AC 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2527AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2527AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2527AC | |
| 관련 링크 | BU25, BU2527AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU2527AC 의 관련 제품
| BD8906F-E2 | BD8906F-E2 ROHM SOP28 | BD8906F-E2.pdf | |
| CLA4C331JBNC | CLA4C331JBNC SAMSUNG SMD | CLA4C331JBNC.pdf | |
| MC68HC11K0CFUE4 | MC68HC11K0CFUE4 FREESCALE QFP | MC68HC11K0CFUE4.pdf | |
| AHSBTM0602-A00 | AHSBTM0602-A00 SMD MICRORF | AHSBTM0602-A00.pdf | |
| CY8C204344-12LKXI | CY8C204344-12LKXI CYPRESS SMD or Through Hole | CY8C204344-12LKXI.pdf | |
| 70AA-J-4-M0G | 70AA-J-4-M0G BRN SMD or Through Hole | 70AA-J-4-M0G.pdf | |
| HT170UD-DT | HT170UD-DT Harvatek SMD or Through Hole | HT170UD-DT.pdf | |
| KTD1863-O.Y.GR | KTD1863-O.Y.GR KEC TO-92L | KTD1863-O.Y.GR.pdf |