창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2486-3H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2486-3H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2486-3H | |
| 관련 링크 | BU248, BU2486-3H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKB00PB168ML0K | 6.8µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 29.26 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | MALREKB00PB168ML0K.pdf | |
![]() | 30KPA180A-B | TVS DIODE 180VWM 290.4VC P600 | 30KPA180A-B.pdf | |
![]() | SH150S-0.83-248 | 248µH Unshielded Toroidal Inductor 830mA 600 mOhm Nonstandard | SH150S-0.83-248.pdf | |
![]() | 898-5-R330K | 898-5-R330K BI SMD or Through Hole | 898-5-R330K.pdf | |
![]() | TL062CP/TI/DIP | TL062CP/TI/DIP TI DIPSOP | TL062CP/TI/DIP.pdf | |
![]() | XC5VFX70T-2FF665I | XC5VFX70T-2FF665I XILINX BGA | XC5VFX70T-2FF665I.pdf | |
![]() | 56760 | 56760 MURR null | 56760.pdf | |
![]() | DS1243Y-IND | DS1243Y-IND DALLAS SMD or Through Hole | DS1243Y-IND.pdf | |
![]() | AF82801JIB SLB8S | AF82801JIB SLB8S INTEL BGA | AF82801JIB SLB8S.pdf | |
![]() | 4409SM-06 | 4409SM-06 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 4409SM-06.pdf | |
![]() | ASPI-104S-2R2M-T | ASPI-104S-2R2M-T Abracon NA | ASPI-104S-2R2M-T.pdf | |
![]() | MST6I78ZX-LF-TQ | MST6I78ZX-LF-TQ MSTARA BGA | MST6I78ZX-LF-TQ.pdf |