창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2483-3H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2483-3H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2483-3H | |
| 관련 링크 | BU248, BU2483-3H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-33-33E-4.000000T | OSC XO 3.3V 4MHZ OE | SIT8008AC-33-33E-4.000000T.pdf | |
![]() | SIT9003AIU13-33SB-6.78000Y | OSC XO 3.3V 6.78MHZ ST 0.25% | SIT9003AIU13-33SB-6.78000Y.pdf | |
![]() | NRC06J750TR | NRC06J750TR NIC SMD or Through Hole | NRC06J750TR.pdf | |
![]() | LL6007Z8.2V | LL6007Z8.2V ORIGINAL SMD or Through Hole | LL6007Z8.2V.pdf | |
![]() | ISL22326WFV20 | ISL22326WFV20 INTERSIL TSSOP | ISL22326WFV20.pdf | |
![]() | MAA3861D-02 | MAA3861D-02 PLE SMD or Through Hole | MAA3861D-02.pdf | |
![]() | JDV2S01ETPH3F | JDV2S01ETPH3F Toshiba SMD or Through Hole | JDV2S01ETPH3F.pdf | |
![]() | 89099-113 | 89099-113 FCI con | 89099-113.pdf | |
![]() | 6DI30A050 | 6DI30A050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6DI30A050.pdf | |
![]() | CYP107872 | CYP107872 ORIGINAL SMD or Through Hole | CYP107872.pdf | |
![]() | GWIXP455BAB | GWIXP455BAB INT SMD or Through Hole | GWIXP455BAB.pdf | |
![]() | OCP2019-3.3 | OCP2019-3.3 OCS SOP8 | OCP2019-3.3.pdf |