창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2338 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2338 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2338 | |
| 관련 링크 | BU2, BU2338 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PX2DN1XX600PSBEX | Pressure Sensor 600 PSI (4136.85 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | PX2DN1XX600PSBEX.pdf | |
![]() | AD1981BJST-REEL/AD1981 | AD1981BJST-REEL/AD1981 AD QFP-48 | AD1981BJST-REEL/AD1981.pdf | |
![]() | NJM2266M NJM2264D | NJM2266M NJM2264D JRC SMD or Through Hole | NJM2266M NJM2264D.pdf | |
![]() | DAC80N | DAC80N AD DIP | DAC80N.pdf | |
![]() | MX27C512PC-70 | MX27C512PC-70 MXIC DIP | MX27C512PC-70.pdf | |
![]() | D70F3032BYGF | D70F3032BYGF NEC QFP | D70F3032BYGF.pdf | |
![]() | MAVR002500-1279 | MAVR002500-1279 MA/COM SMD or Through Hole | MAVR002500-1279.pdf | |
![]() | dsPIC30F2010-20E/SOG | dsPIC30F2010-20E/SOG MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F2010-20E/SOG.pdf | |
![]() | 25RIA80PBF | 25RIA80PBF VISHAY SMD or Through Hole | 25RIA80PBF.pdf | |
![]() | HZK6BTR | HZK6BTR ORIGINAL LL34 | HZK6BTR.pdf | |
![]() | MG8NH-0000312 | MG8NH-0000312 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG8NH-0000312.pdf | |
![]() | C1608Y5V1H223ZT | C1608Y5V1H223ZT TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1H223ZT.pdf |