창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU216 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU216 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU216 | |
관련 링크 | BU2, BU216 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IRFHM8337TRPBF | MOSFET N-CH 30V 12A 8PQFN | IRFHM8337TRPBF.pdf | |
![]() | BZX584B24 | BZX584B24 ORIGINAL SOD-523 | BZX584B24.pdf | |
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![]() | EP2S70F672I8N | EP2S70F672I8N XILINX BGA | EP2S70F672I8N.pdf | |
![]() | HX7106-AT | HX7106-AT HEXIN QFN44-20L | HX7106-AT.pdf | |
![]() | 15336024 | 15336024 DELPHI SMD or Through Hole | 15336024.pdf | |
![]() | 04-6239-018-001-800 | 04-6239-018-001-800 KYOCERA SMD or Through Hole | 04-6239-018-001-800.pdf | |
![]() | PIC16F628-04/SOG | PIC16F628-04/SOG MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F628-04/SOG.pdf | |
![]() | ECCR3D470KBP | ECCR3D470KBP PANASONIC DIP | ECCR3D470KBP.pdf |