창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU208A-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU208A-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU208A-D | |
관련 링크 | BU20, BU208A-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SC16IS760IBS.151 | SC16IS760IBS.151 NXP SMD or Through Hole | SC16IS760IBS.151.pdf | |
![]() | C4600A2-0138 | C4600A2-0138 VECTRON DIP | C4600A2-0138.pdf | |
![]() | XRT8000 | XRT8000 BB SOP | XRT8000.pdf | |
![]() | NTE956 | NTE956 NTE TO-220 | NTE956.pdf | |
![]() | T2C-YX | T2C-YX ORIGINAL SMD or Through Hole | T2C-YX.pdf | |
![]() | C1608X5R1C224KT000N | C1608X5R1C224KT000N TDK SMD | C1608X5R1C224KT000N.pdf | |
![]() | TLV5631IPWG4 | TLV5631IPWG4 TI TSSOP | TLV5631IPWG4.pdf | |
![]() | KHB9D5N20F,KHB9N0N50F1,KHB9D5N20F-U/P | KHB9D5N20F,KHB9N0N50F1,KHB9D5N20F-U/P KEC SMD or Through Hole | KHB9D5N20F,KHB9N0N50F1,KHB9D5N20F-U/P.pdf |