창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2006+26KS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2006+26KS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2006+26KS | |
| 관련 링크 | BU2006, BU2006+26KS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRB07140RL | RES SMD 140 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB07140RL.pdf | |
![]() | FDV0630-1ROM | FDV0630-1ROM FSC SMD or Through Hole | FDV0630-1ROM.pdf | |
![]() | LM317SP+ | LM317SP+ National/NSC TO-263 | LM317SP+.pdf | |
![]() | LPV358MX/NOPB | LPV358MX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LPV358MX/NOPB.pdf | |
![]() | 3225-15u | 3225-15u TDK SMD | 3225-15u.pdf | |
![]() | W78L054C24DL | W78L054C24DL WINBOND DIP40 | W78L054C24DL.pdf | |
![]() | ISPGAL22V10AV-23LNN | ISPGAL22V10AV-23LNN LATTICE QFN | ISPGAL22V10AV-23LNN.pdf | |
![]() | 74AHC377PW,118 | 74AHC377PW,118 NXP TSSOP20 | 74AHC377PW,118.pdf | |
![]() | DSR6V600D1 | DSR6V600D1 DIODESINC SMD or Through Hole | DSR6V600D1.pdf | |
![]() | CXA1234AR-T3 | CXA1234AR-T3 SONY SOP | CXA1234AR-T3.pdf | |
![]() | CR/606470 | CR/606470 ETAL SMD or Through Hole | CR/606470.pdf |