창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU1409EBB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU1409EBB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU1409EBB | |
관련 링크 | BU140, BU1409EBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F250X2ILR | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2ILR.pdf | ||
CX2016DB50000D0KJSC1 | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 65옴 -30°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB50000D0KJSC1.pdf | ||
RG1005V-1821-W-T5 | RES SMD 1.82K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-1821-W-T5.pdf | ||
LC4128V-75T144I | LC4128V-75T144I LATTICE TQFP144 | LC4128V-75T144I.pdf | ||
S3955 | S3955 Toshiba TO-3PL | S3955.pdf | ||
W24512AT-35 | W24512AT-35 Winbond TSOP | W24512AT-35.pdf | ||
2SC3383 | 2SC3383 TOS T0-3P | 2SC3383.pdf | ||
SGH80N60UFD===FSC | SGH80N60UFD===FSC FSC TO-3PN | SGH80N60UFD===FSC.pdf | ||
LM2747MTC+ | LM2747MTC+ NSC SMD or Through Hole | LM2747MTC+.pdf | ||
S74FCT2841CTQ | S74FCT2841CTQ SSOP SMD or Through Hole | S74FCT2841CTQ.pdf | ||
L4C381GTB4A | L4C381GTB4A LOGIC CPGA | L4C381GTB4A.pdf | ||
M38503M4A-627FP | M38503M4A-627FP RENESAS SSOP42 | M38503M4A-627FP.pdf |