창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU113 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU113 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU113 | |
관련 링크 | BU1, BU113 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-160-20-30B-TR | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-20-30B-TR.pdf | |
![]() | RCP1206W510RJEA | RES SMD 510 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W510RJEA.pdf | |
![]() | RCP0505B300RGWB | RES SMD 300 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B300RGWB.pdf | |
![]() | 93J6R8 | RES 6.8 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J6R8.pdf | |
![]() | H90A1GH25HAM | H90A1GH25HAM HYNIX BGA | H90A1GH25HAM.pdf | |
![]() | K4S161620-TC70 | K4S161620-TC70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S161620-TC70.pdf | |
![]() | AT89S51-24AV | AT89S51-24AV AT QFN | AT89S51-24AV.pdf | |
![]() | UJ230779A | UJ230779A ORIGINAL SOP | UJ230779A.pdf | |
![]() | LSD1J | LSD1J Honeywell SMD or Through Hole | LSD1J.pdf | |
![]() | GM72V66821XT-75 | GM72V66821XT-75 HYNIX SMD or Through Hole | GM72V66821XT-75.pdf | |
![]() | PKZ | PKZ MIC DFN-8 | PKZ.pdf | |
![]() | MAX3766EEP+ | MAX3766EEP+ MAXIM QSOP | MAX3766EEP+.pdf |