창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU10TD3WG-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU10TD3WG-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU10TD3WG-TR | |
| 관련 링크 | BU10TD3, BU10TD3WG-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RGC0805FTC22K1 | RES SMD 22.1K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC22K1.pdf | |
![]() | PR02000201801JR500 | RES 1.8K OHM 2W 5% AXIAL | PR02000201801JR500.pdf | |
![]() | XR13915-01C | XR13915-01C XR DIP 14 | XR13915-01C.pdf | |
![]() | 2.5SMC7.0C | 2.5SMC7.0C SEMIKRON SMC DO-214AB | 2.5SMC7.0C.pdf | |
![]() | MH121-DN | MH121-DN ORIGINAL TSSOP | MH121-DN.pdf | |
![]() | SPB03N60C3E3045 | SPB03N60C3E3045 INF SMD or Through Hole | SPB03N60C3E3045.pdf | |
![]() | 2512 22M F | 2512 22M F TASUND SMD or Through Hole | 2512 22M F.pdf | |
![]() | PM7388-B1-P | PM7388-B1-P PMC BGA | PM7388-B1-P.pdf | |
![]() | 4376037 | 4376037 TI BGA | 4376037.pdf | |
![]() | VI-260-IV-20/S | VI-260-IV-20/S VICOR SMD or Through Hole | VI-260-IV-20/S.pdf | |
![]() | EDD20161ABH-6ETS-F | EDD20161ABH-6ETS-F ELPIDA SMD or Through Hole | EDD20161ABH-6ETS-F.pdf | |
![]() | VUC25-12g02S | VUC25-12g02S ORIGINAL SMD or Through Hole | VUC25-12g02S.pdf |