창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU104DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU104DP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU104DP | |
| 관련 링크 | BU10, BU104DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R7BLAAC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7BLAAC.pdf | |
![]() | 416F37423CLT | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423CLT.pdf | |
![]() | TMCSA1D684KTR | TMCSA1D684KTR HITACHI A | TMCSA1D684KTR.pdf | |
![]() | 2SC3616-T1 | 2SC3616-T1 NEC SOT-89 | 2SC3616-T1.pdf | |
![]() | CMP100AP | CMP100AP BB DIP-16 | CMP100AP.pdf | |
![]() | C782L | C782L POWEREX SMD or Through Hole | C782L.pdf | |
![]() | APM3305QAI-TRG | APM3305QAI-TRG ANPEC SMD or Through Hole | APM3305QAI-TRG.pdf | |
![]() | MCB4516S101KBE | MCB4516S101KBE INPAQ SMD | MCB4516S101KBE.pdf | |
![]() | UPD1004G | UPD1004G NEC SMD or Through Hole | UPD1004G.pdf | |
![]() | ADN30-24-3PM | ADN30-24-3PM FCI SMD or Through Hole | ADN30-24-3PM.pdf | |
![]() | HPD-550 | HPD-550 SA Axial Lead | HPD-550.pdf |