창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU104-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU104-7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU104-7 | |
관련 링크 | BU10, BU104-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR18EZPF6812 | RES SMD 68.1K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF6812.pdf | |
![]() | 2N5640 | 2N5640 ORIGINAL TO-92 | 2N5640.pdf | |
![]() | XC3S50-5VQG100I | XC3S50-5VQG100I XILINX QFP | XC3S50-5VQG100I.pdf | |
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![]() | CJ87BC6QG162 | CJ87BC6QG162 INTEL CLCC | CJ87BC6QG162.pdf | |
![]() | SN5420J* | SN5420J* TI DIP | SN5420J*.pdf | |
![]() | 62602209002.. | 62602209002.. WDC QFP100 | 62602209002...pdf | |
![]() | BCM7402PKPB33G/P31 | BCM7402PKPB33G/P31 BROADCOM BGA | BCM7402PKPB33G/P31.pdf | |
![]() | F1J6-TP | F1J6-TP ORIGIN SMD or Through Hole | F1J6-TP.pdf |