창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU10-1811R2BL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU10-1811R2BL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU10-1811R2BL | |
| 관련 링크 | BU10-18, BU10-1811R2BL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRF9540NSTRRPBF | MOSFET P-CH 100V 23A D2PAK | IRF9540NSTRRPBF.pdf | |
![]() | AUIRFP2907Z | MOSFET N-CH 75V 170A TO247AC | AUIRFP2907Z.pdf | |
![]() | RC28F128K18C115SB93 | RC28F128K18C115SB93 INTEL SMD or Through Hole | RC28F128K18C115SB93.pdf | |
![]() | STP16NE06 | STP16NE06 ST TO-220 | STP16NE06.pdf | |
![]() | 74LCX32F | 74LCX32F TOS SOP-14 | 74LCX32F.pdf | |
![]() | XCV150 | XCV150 XILINX BGA | XCV150.pdf | |
![]() | M37477M8-241FP | M37477M8-241FP MITSUBIS SOP32 | M37477M8-241FP.pdf | |
![]() | C1632JB1A225M | C1632JB1A225M TDK SMD or Through Hole | C1632JB1A225M.pdf | |
![]() | IDT551AMILFT | IDT551AMILFT IDT NA | IDT551AMILFT.pdf | |
![]() | WP91335L8 | WP91335L8 TI SOP3.9 | WP91335L8.pdf | |
![]() | 39-3013 | 39-3013 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39-3013.pdf | |
![]() | MAX1793EUE-33 | MAX1793EUE-33 MAXIM TSSOP | MAX1793EUE-33.pdf |