창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU-65171V6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU-65171V6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU-65171V6 | |
| 관련 링크 | BU-651, BU-65171V6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AF0402JR-07300RL | RES SMD 300 OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-07300RL.pdf | |
![]() | RT1210BRD0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0718K7L.pdf | |
![]() | MSF4800S-30-1200-30-1200-10X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-30-1200-30-1200-10X-1.pdf | |
![]() | MP1530DM-LF | MP1530DM-LF MPS SMD or Through Hole | MP1530DM-LF.pdf | |
![]() | BCN164AB471J7 | BCN164AB471J7 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCN164AB471J7.pdf | |
![]() | SC58371AP | SC58371AP ORIGINAL DIP | SC58371AP.pdf | |
![]() | 30131F1 | 30131F1 NEC QFP | 30131F1.pdf | |
![]() | BRIDGE | BRIDGE HINT BGA | BRIDGE.pdf | |
![]() | STP2223BGA-100-4611- | STP2223BGA-100-4611- LUCENT BGA | STP2223BGA-100-4611-.pdf | |
![]() | SK0001 | SK0001 SK TSSOP20 | SK0001.pdf | |
![]() | 75LS181 | 75LS181 TI SOP | 75LS181.pdf | |
![]() | C0603CRNP09BN8R2 | C0603CRNP09BN8R2 YAGEO Reel | C0603CRNP09BN8R2.pdf |