창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU-65170S6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU-65170S6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU-65170S6 | |
| 관련 링크 | BU-651, BU-65170S6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23L30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23L30M00000.pdf | |
![]() | MLG0603P3N5CTD25 | 3.5nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N5CTD25.pdf | |
![]() | FST3180 | FST3180 MICROSEMI SMD or Through Hole | FST3180.pdf | |
![]() | LC864164B-5E89 | LC864164B-5E89 SANYO DIP | LC864164B-5E89.pdf | |
![]() | TDA8174B | TDA8174B ST HZIP11 | TDA8174B.pdf | |
![]() | MCF5307FT90A | MCF5307FT90A MOTOROLA QFP | MCF5307FT90A.pdf | |
![]() | C1608A2N7ST000N | C1608A2N7ST000N TDK SMD or Through Hole | C1608A2N7ST000N.pdf | |
![]() | THC63LVD1027ES3 | THC63LVD1027ES3 ORIGINAL TSSOP | THC63LVD1027ES3.pdf | |
![]() | MTP15N05 | MTP15N05 MOTOROLA SMD or Through Hole | MTP15N05.pdf | |
![]() | PTC11xx-09TG | PTC11xx-09TG YCL SMD or Through Hole | PTC11xx-09TG.pdf | |
![]() | FXW2V173YF157PH | FXW2V173YF157PH HIT DIP | FXW2V173YF157PH.pdf |