창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU-61840B3-202 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU-61840B3-202 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU-61840B3-202 | |
| 관련 링크 | BU-61840, BU-61840B3-202 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 185223J100RAA-F | 0.022µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | 185223J100RAA-F.pdf | |
|  | 7V25080008 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V25080008.pdf | |
|  | SRR7045-560M | 56µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 200 mOhm Max Nonstandard | SRR7045-560M.pdf | |
|  | P5C2.0000 | P5C2.0000 EPSON DIP | P5C2.0000.pdf | |
|  | TLP831 | TLP831 TOSHIBA DIP-4 | TLP831.pdf | |
|  | MAX535BEUA+ | MAX535BEUA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX535BEUA+.pdf | |
|  | XF2R-1815-4A | XF2R-1815-4A Omron SMD or Through Hole | XF2R-1815-4A.pdf | |
|  | BR24A04FJ-WE2 | BR24A04FJ-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR24A04FJ-WE2.pdf | |
|  | 30-01112-0-000 | 30-01112-0-000 CIDCO SOP16 | 30-01112-0-000.pdf | |
|  | QH11121-DAGH-4F | QH11121-DAGH-4F FOXCONN SMD or Through Hole | QH11121-DAGH-4F.pdf | |
|  | LT1976IEF | LT1976IEF LINEAR TSSOP | LT1976IEF.pdf | |
|  | CDH45A-120M | CDH45A-120M PREMO SMD | CDH45A-120M.pdf |